近期正式揭晓了其新一代旗舰移动处理器Exynos 2500360配资网，采用了三星最先进的3nm GAA（环绕栅极）工艺制造。
这款芯片原计划搭载于Galaxy S25系列，但因三星代工厂的3nm工艺良率问题被迫搁浅，最终额外耗费4亿美元转用芯片。
如今良率问题初步解决，Exynos 2500重获新生，成为三星折叠屏新机Galaxy Z Flip7的“心脏”，并且已经成功发布。
关键对于消费者来说，面对这颗芯片还是表现出来了不一样的态度，因此笔者给大家进行了对比，看看有多少不同。
需要了解，这是三星首款采用第二代3nm工艺的智能手机SoC，工艺代号SF3（3GAP），在封装技术上继承了前代Exynos 2400的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。
这项技术减小了封装尺寸，同时提升散热效率，让芯片能够更长时间保持高性能运行，也就是功耗控制上会更好。
而在核心架构上选择了突破常规的十核设计：1×3.3GHz Cortex-X925超大核、2×2.75GHz Cortex-A725大核、5×2.36GHz Cortex-A725中核以及2×1.8GHz Cortex-A520小核。
三星在CPU集群设计上不走寻常路，业内通常采用1+4+3或1+3+4等组合，而Exynos 2500的1+2+5+2架构在移动芯片领域实属罕见。
在图形处理方面，三星继续深化与AMD的合作，搭载基于AMD RDNA 3架构的Xclipse 950 GPU，支持硬件级光线追踪技术。
AI性能上集成了算力高达59 TOPS（每秒59万亿次运算）的NPU360配资网，较前代大幅提升，可支持更复杂的设备端AI应用。
只是从工艺、架构与图形等方面来说，芯片本身确实带来了足够多的惊喜，只不过在GeekBench 6测试中，这款芯片单核得分约2300+，多核得分8000+。
与同期旗舰芯片相比，这一成绩显得暗淡，尽管真机跑分还没出炉，但此前的数据已经可以看出差距。
据悉，小米玄戒O1单核心是3000+，多核心是9200+，高通骁龙8E单核心3000+多核心是9600+，联发科天玑9400单核心2900+多核心是8900+。
而差距源于多方面，玄戒O1采用2×3.9GHz X925超大核+4×3.4GHz A725大核的组合，不仅超大核数量翻倍，频率也高出18%。
三星3nm工艺下，Exynos 2500超大核最高频率仅3.3GHz，而基于台积电N3P工艺的玄戒O1达到3.9GHz，骁龙8E更是高达4.32GHz。
但是图形性能成为Exynos 2500的亮点，在Geekbench OpenCL测试中，Xclipse 950 GPU得分达到18，601分，与骁龙8E和天玑9400+基本持平。
而在能效方面，三星官方数据显示Exynos 2500相比骁龙8 Gen3 for Galaxy实现了CPU提升9%、GPU提升23%、NPU提升22%。
从以上信息就可以看出来，2022年6月三星率先量产第一代3nm工艺（SF3E，3GAE），但初期的良率一直徘徊在10%至20%之间。
经过近三年的努力，三星第二代3nm工艺良率才提升至60%左右，终于接近量产门槛，只不过，即使三星对第二代3nm工艺寄予厚望，但现实却不如预期。
只能说良率问题曾让三星付出沉重代价，如今良率提升让其得以在Galaxy Z Flip7上重生，这款小折叠屏手机对芯片性能要求较低，成为Exynos 2500的理想试验场。
其实从目前的手机市场来看，厂商之间的芯片斗争已经非常激烈了，不仅仅是工艺方面，还和数量方面有关。
以前基本只有高通骁龙、联发科与苹果A系列芯片，但随着时间的推移，玄戒O1、麒麟处理器都逐渐浮出水面。
关键还带来了很出色的配置体验，加上工艺、架构、封装技术等方面都在突破，这对三星来说，压力也不小。
值得一提的是，此前有消息称高通骁龙正在评估三星2nm工艺，不知道会不会对其芯片发展带来更好的表现。
总而言之，手机市场见证了玄戒O1和天玑9400的崛起，也记录了Exynos 2500的艰难复苏，但对消费者来说，还是要看新机和芯片的结合效果。
那么问题来了，大家觉得芯片之间的差距大吗？一起来说说看吧。
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